除芯片形狀(銅片形狀及紋路)和原進(jìn)口芯片外SLE4428除了相同之外，還有很多差異，尤其是在技術(shù)性能上。如果在使用頻率高、數(shù)據(jù)安全性要求好的大型應(yīng)用中選擇這種芯片，是有風(fēng)險(xiǎn)的。

以下是復(fù)旦生產(chǎn)的芯片和原裝芯片SLE具體比較4428：

⒈從包裝芯片表面看：

從封裝芯片芯片表面看，銅片的形狀和紋理是一樣的，但從對(duì)道光線可以發(fā)現(xiàn)原裝的SLE4428芯片呈金黃色，無(wú)雜色。特別注意銅片表面的紋理，也是金黃色；國(guó)產(chǎn)芯片的背景顏色是黑色的，尤其是銅片表面的紋理。

⒉從芯片背面看：

用藝術(shù)刀輕輕撬開包裝好的芯片。對(duì)比兩者背面，會(huì)發(fā)現(xiàn)原芯片背面的材料是金黃色的，而國(guó)產(chǎn)芯片背面的材料是淺色的；更重要的區(qū)別在于原芯片的核心模塊外附著一層金屬片(肉眼看到一個(gè)大方塊，相當(dāng)于核心模塊的兩位)，可以保護(hù)芯片。它具有更好的使用穩(wěn)定性；而國(guó)產(chǎn)芯片的核心模塊(一個(gè)小方塊)直接嵌入黑色材料中，使卡片彎曲時(shí)會(huì)影響芯片。

⒊從卡片前32個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)來看：

通過任何通用IC可讀取卡讀寫器IC對(duì)比前32個(gè)字節(jié)的信息，您會(huì)發(fā)現(xiàn)原芯片的芯片代碼和制造商代碼已經(jīng)固化，而國(guó)內(nèi)芯片的芯片代碼和制造商代碼與進(jìn)口芯片相同，但沒有固化。國(guó)內(nèi)芯片的所有數(shù)據(jù)在出廠時(shí)都沒有固化。

⒋便用穩(wěn)定性：

將包裝好的卡片沿芯片對(duì)角彎曲45度，連續(xù)工作20次以上，然后讀取、驗(yàn)證、編寫和修改卡片數(shù)據(jù)。連續(xù)操作10次以上，國(guó)產(chǎn)芯片故障概率較大，進(jìn)口芯片故障概率幾乎為0。

⒌從長(zhǎng)期使用壽命來看：

對(duì)于常用的卡片，進(jìn)口芯片的使用壽命可保證5-10年，而國(guó)產(chǎn)芯片在2-3年內(nèi)會(huì)有較大的芯片損壞。

簡(jiǎn)而言之，與進(jìn)口芯片相比，國(guó)內(nèi)芯片在性能上仍存在較大差距。當(dāng)然，價(jià)格差異也很明顯。如果是大規(guī)模發(fā)行，使用頻率高，數(shù)據(jù)信息準(zhǔn)確性高，建議選擇進(jìn)口芯片。相反，如果中小型應(yīng)用程序使用頻率不是很高，數(shù)據(jù)安全要求不是很高，可以選擇國(guó)內(nèi)芯片，畢竟，價(jià)格是優(yōu)惠的。

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