IC卡制造工藝?yán)w細(xì)介紹-流程圖

從設(shè)計(jì)到發(fā)行，IC卡一般可以分為六個(gè)步驟。

1、設(shè)計(jì)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)
卡內(nèi)芯片(或考慮設(shè)計(jì)通用芯片)根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)卡的功能和安全要求設(shè)計(jì)，智能卡的MPU根據(jù)工藝水平和成本設(shè)計(jì)、對(duì)邏輯加密卡的邏輯功能和存儲(chǔ)區(qū)的分布提出具體要求，或?qū)Υ鎯?chǔ)容量和COS提出具體要求。
卡內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)
其設(shè)計(jì)過程類似于ASIC(專用集成電路)的設(shè)計(jì)，包括邏輯設(shè)計(jì)、邏輯模擬、電路設(shè)計(jì)、電路模擬、地圖設(shè)計(jì)和正確性驗(yàn)證等。、Men-完成計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具，如tor或cadence。
對(duì)于智能卡，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器經(jīng)常被用作國外的核心，在不重新設(shè)計(jì)的情況下調(diào)整存儲(chǔ)器的類型和容量。在中國，沒有現(xiàn)成的微處理器可供借用，也沒有成熟的E2PROM工藝可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)。更可行的方法是由國內(nèi)COS設(shè)計(jì)，由國外半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)芯片，Motorola、這類業(yè)務(wù)由日立等公司提供。為了可靠起見，這些芯片應(yīng)該具有自我保護(hù)能力。例如，當(dāng)外加電壓異常時(shí)(高低電壓檢測(cè))芯片應(yīng)停止工作，時(shí)鐘頻率超過正常范圍時(shí)也應(yīng)采取相應(yīng)措施。
軟件設(shè)計(jì)(僅適用于智能卡)
有相應(yīng)的開發(fā)工具可供選擇，包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)。由于智能卡的安全性與COS有關(guān)，國家重要經(jīng)濟(jì)部門和秘密部門使用的智能卡應(yīng)寫入中國自行設(shè)計(jì)的COS。

2、芯片制造

單晶硅片(Wafer)上制作電路
設(shè)計(jì)師將設(shè)計(jì)的地圖或COS代碼提交給芯片制造商。制造商根據(jù)設(shè)計(jì)和工藝的要求生產(chǎn)多層掩膜。數(shù)百個(gè)可以在一個(gè)圓片上制作～成千上萬的獨(dú)立電路，每個(gè)電路都是一個(gè)小芯片(die)。除了按照IC卡標(biāo)準(zhǔn)(8個(gè)觸點(diǎn))設(shè)計(jì)的壓焊塊外，小塊上還應(yīng)該有專門用于測(cè)試的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會(huì)給攻擊者一個(gè)機(jī)會(huì)。
測(cè)試并在E2PROM中寫入信息
使用帶測(cè)試程序的計(jì)算機(jī)控制探頭測(cè)試圓片上的每個(gè)芯片。標(biāo)記有缺陷的芯片， 將制造商代碼等信息寫入測(cè)試合格的芯片中。如果用戶需要制造商在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可以在這個(gè)時(shí)候進(jìn)行。
運(yùn)輸代碼也可以在這個(gè)時(shí)候?qū)懭搿＿\(yùn)輸代碼是為了防止卡在從制造商運(yùn)輸?shù)桨l(fā)行商的途中被盜而采取的防御措施。這是制造商和發(fā)行商只知道的密碼。發(fā)行人收到卡后，應(yīng)首先檢查運(yùn)輸代碼。如果檢查不正確，卡將自鎖并燒毀熔絲。
圓片的研磨和切割
厚度應(yīng)符合IC卡的要求，研磨后將圓片切割成許多小芯片。

3、微模塊制造
在有8個(gè)觸點(diǎn)的印刷電路薄片上安裝制造的芯片，稱為微模塊。

4、卡片制造
將微模塊嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

5、卡初始化
首先檢查運(yùn)輸代碼。如果是邏輯加密卡，制造商可以將運(yùn)輸代碼寫入用戶密碼區(qū)域，發(fā)行商可以將其更改為用戶密碼。
對(duì)于智能卡，此時(shí)可以寫入密碼、密鑰、建立文件等。
操作完成后，燒掉熔絲。此后，該卡進(jìn)入用戶模式，永遠(yuǎn)無法回到以前的工作模式 ，這也是為了確保卡的安全。

6、個(gè)人化和發(fā)行
發(fā)行商通過讀寫設(shè)備對(duì)卡進(jìn)行個(gè)性化處理，并根據(jù)應(yīng)用程序要求寫入一些信息。
完成上述流程的卡，成為唯一能識(shí)別用戶的卡，可以交給用戶使用。