智能卡模塊封裝技術簡介

依據數據傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現在為剛剛起步階段，未來將主要應用在金融銀行卡方面。

智能卡模塊封裝作為智能卡產業鏈條中的關鍵一環，對智能卡產品質量起著決定性作用。智能卡芯片由芯片設計公司設計完成后交由芯片制造公司來制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，再將其切割成無數個分離的芯片(die)，用環氧樹脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過加熱的形式固定在起(此道工序稱為貼片工序，Die Attaching)。

然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(pad)與載帶上的第二焊點連接起來(此道工序稱為焊線工序，Wire Bonding)。而后，使用環氧樹脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者環氧樹脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來， 起到保護芯片和金絲的作用(此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時的產品即稱之為智能卡模塊。最后對封裝后的模塊進行電性能的檢測，將有問題的模塊挑選出來(此道工序稱為電性能測試工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產品類型的不同，接觸式產品和非接觸式產品在模封或滴膠工序實現保護芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產品是使用含有uV(紫外線)感光的環氧樹脂填充料附著在芯片和金絲表面經過UV照射固化為固體后起到保護作用;非接觸式產片是使用含有熱敏感的環氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面經過加熱至175'C后固化為固體起到保護作用。